Selama hampir satu tahun terakhir, isu yang paling menonjol dalam konektivitas pusat data AI adalah optik. Fotonik silikon, Co-Packaged Optics (CPO), dan pluggable 1,6T dianggap sebagai masa depan yang tak terelakkan, sementara Direct Attach Copper (DAC) diam-diam dihapuskan. Gambaran yang muncul di Nvidia GTC 2026, dan dalam pembaruan peta jalan dari Broadcom dan perusahaan hyperscaler utama, lebih bernuansa: tembaga dan serat kini diperkirakan akan hidup berdampingan setidaknya selama beberapa tahun ke depan, masing-masing melakukan yang terbaik.
Bagi produsen kabel serat optik, hidup berdampingan ini bukanlah suatu kemunduran. Ini adalah masalah spesifikasi yang lebih tajam. Pertanyaannya bukan lagi "tembaga atau serat", namun "fisika perkabelan manakah yang cocok dengan segmen kluster AI yang mana, dan bagaimana kita merancang pabrik perkabelan yang tetap-siap diupgrade melalui 800G, 1.6T, dan pada akhirnya-penerapan inti berongga." Bagian ini memaparkan cara kita memikirkan hal tersebut, berdasarkan apa yang kita lihatProyek pemasangan kabel pusat data-yang siap pakai AIHari ini.
Mengapa Tembaga Masih Diinginkan untuk-Tautan Peningkatan
Di dalam satu rak, atau di dua rak yang berdekatan, fisika masih menyukai tembaga. Kabel DAC pasif bekerja dengan baik pada jarak sekitar satu hingga dua meter pada 100G per jalur, di luar itu redaman sinyal menjadi faktor pembatas. Kabel Listrik Aktif (AEC) memperluas jangkauan tersebut dengan mengintegrasikan chip retimer ke dalam rakitan kabel, sehingga jangkauan pendek-hubungan 800G kini dapat mencapai sekitar lima hingga tujuh meter dalam penerapan produksi, dan lebih jauh lagi dalam beberapa demonstrasi laboratorium.
Ekstensi tersebut cukup untuk mencakup sebagian besar-GPU rak-untuk-beralih jalur dalam desain rak kelas NVL-saat ini, dan biasanya melakukannya dengan biaya lebih rendah dan daya per-port lebih rendah dibandingkan modul optik serupa. Pembingkaian publik Jensen Huang di GTC 2026 - tembaga untuk peningkatan-peningkatan, optik untuk peningkatan-peningkatan - mencerminkan trade-off-bukan kemunduran dari fotonik. Broadcom telah membuat komentar serupa tentang pelanggan XPU yang lebih memilih DAC melalui generasi 400G SerDes, sekali lagi karena alasan daya dan biaya. Untuk tim yang menginginkan pemahaman lebih mendalam tentang kapan interkoneksi tembaga masuk akal, kamiPanduan kabel DAC untuk interkoneksi pusat datamencakup detail-tingkat kabel.
Catatan mengenai pasar AEC: Credo Technology dilaporkan secara luas sebagai pemasok dominan silikon retimer AEC, dengan angka yang sering dikutip dalam kisaran 80an persen berdasarkan perkiraan 650 Group. Kami menandai bahwa angka-angka ini beredar dalam pelaporan sekunder daripada data saham yang diaudit, dan kisah keandalan "zero link flap", meskipun sering diulang dalam desain skala besar, lebih merupakan kisah penerapan daripada properti universal tembaga versus optik.
Dimana Fiber Masih Unggul di Pusat Data AI
Keunggulan jangkauan Copper berakhir kira-kira di tempat yang sama dengan satu baris rak. Ketika sebuah tautan perlu melintasi lorong, menyambung kembali ke tulang belakang atau lapisan agregasi, atau mencapai ruangan lain, serat secara efektif merupakan satu-satunya media praktis. Beberapa skenario di mana kami secara konsisten melihat serat dipilih dalam desain klaster AI:
- Perbesar-perluas kain di antara rak dan ruang.Optik yang dapat dicolokkan pada mode-tunggal atau serat multimode OM4/OM5 mendominasi di sini karena tembaga tidak dapat membawa 800G melewati beberapa meter tanpa regenerasi aktif. Jumlah-serat-yang tinggiRakitan trunk dan breakout MPO/MTPmembawa sebagian besar lalu lintas ini di ruang AI modern.
- Jangkauan panjang dan DCI.Untuk cluster GPU skala-kampus, tugas pelatihan AI yang menjangkau beberapa gedung, atau interkoneksi pusat data, fiber mode tunggal-kerugian-yang sangat rendah sepertiG.654.Ememberikan anggaran atenuasi terendah dan headroom terbaik untuk modulasi{0}}tingkat tinggi.
- Masa depan-pembuktian instalasi kabel.Rakitan tembaga terikat pada kecepatan dan jangkauan tertentu. Batang fiber yang dipasang saat ini pada mode OM4 atau-tunggal biasanya dapat membawa beberapa generasi transceiver, dari 400G hingga 800G dan hingga 1,6T, tanpa menarik kabel baru.
- Kepadatan termal dan daya terjangkau.Saat rak AI bergerak menuju 120–200 kW, pengelolaan panas dan tekukan instalasi kabel di-baki yang sudah padat menjadi kendala nyata. Penampang fiber-yang lebih kecil dan bobot yang lebih ringan lebih penting di sini dibandingkan di pusat data perusahaan klasik.
Dengan kata lain, tembaga telah mendapatkan kembali zona intra-rak, namun saat tautan melewati suatu baris atau perlu bertahan dalam penyegaran perangkat keras, serat terus menjadi jawaban yang lebih murah selama masa pakai pabrik.
Peta Jalan Optik: PUT, CPO, dan-Serat Inti Berongga
Dari sisi optik, ada tiga perkembangan yang patut ditelusuri dengan cermat, karena ketiga perkembangan tersebut mengubah apa yang dibutuhkan oleh pabrik serat untuk mendukungnya.
LPO (Optik Dapat Dicolokkan Linier).LPO menghilangkan DSP dari transceiver dan membiarkan silikon host menangani pemerataan, yang dapat mengurangi daya modul sekitar 40–50% pada 800G. ItuPUT MSAmenerbitkan spesifikasi 100G-per-jalur pada bulan Maret 2025, yang membuka jalan bagi dukungan vendor yang lebih luas. PUT bukanlah pengganti universal untuk anggaran tautan - optik berbasis DSP dan persyaratan pemerataan sisi host yang membatasi jika cocok - tetapi untuk-skala jangka pendek-di dalam aula, hal ini semakin layak dilakukan.
CPO (Op-Paket Bersama).Meski terus digemari,-integrasi CPO skala besar untuk-meningkatkan tautan kini terlihat seperti peristiwa-di akhir dekade. Peta jalan publik Nvidia saat ini menunjukkan peningkatan-penggunaan optik secara signifikan sekitar tahun 2028, lebih lambat dari perkiraan banyak investor pada tahun 2024–2025. Penundaan ini konsisten dengan kerangka tembaga-dan-kaca: peningkatan-berbasis AEC-saat ini sudah cukup baik sehingga industri belum terpaksa menanggung risiko hasil dan kemudahan servis CPO.
Berongga-Serat Inti (HCF).Dengan mengarahkan cahaya terutama melalui udara, bukan melalui silika,serat inti-beronggamengurangi latensi propagasi sekitar sepertiganya dan menghilangkan sebagian besar gangguan nonlinier yang membatasi kapasitas-jangka panjang. Hal ini penting untuk dua kasus penggunaan yang muncul: jaringan perdagangan keuangan yang sensitif terhadap latensi, tempat Microsoft dan hyperscaler lainnya telah menerapkan HCF, dan kluster AI yang sangat besar tempat latensi sinkronisasi antar node pelatihan mulai mengganggu throughput. HCF masih jauh lebih mahal dibandingkan serat mode tunggal-standar, dengan harga yang ditawarkan dalam berbagai mata uang dan rentang di berbagai sumber, sehingga tim pengadaan harus memvalidasi penawaran harga vendor secara langsung daripada mengandalkan angka utama.
Kerangka Praktis: Kapan Memilih Tembaga vs Serat
Berdasarkan anggaran tautan pusat data AI pada tahun 2026, jalur keputusan default yang masuk akal terlihat seperti ini:
- Rak-dalam, di bawah 2 m, 800G:DAC pasif biasanya merupakan pilihan yang tepat. Biaya terendah, daya terendah, tidak perlu pengatur waktu.
- Rak-intra ke rak yang berdekatan, 3–7 m, 800G:AEC bersifat kompetitif jika desainnya stabil dan jangkauannya berada dalam spesifikasi waktu tertentu. Lebih dari tujuh meter, optik mulai terlihat lebih baik dalam hal total biaya kepemilikan.
- Sakelar antar-rak, melintasi satu baris, atau ke-tengah-baris:Optik yang dapat dicolokkan pada OM4/OM5 atau serat-mode tunggal. PUT layak untuk dievaluasi jika silikon host mendukungnya dan anggaran tautannya cukup ketat sehingga penghematan daya sebesar 40–50% menjadi berarti.
- Lintas-aula, kampus, atau DCI:Serat-mode tunggal dengan G.654.E atau G.652.D yang sangat-rendah-rugi untuk versi baru. Batang MPO/MTP yang telah dihentikan sebelumnya menyederhanakan pemasangan dan peningkatan di masa mendatang.
- Latensi-kluster tersinkronisasi yang penting atau sangat besar:Evaluasi serat-inti berongga pada tautan yang dipilih daripada penggantian grosir. Kasus ekonomi paling kuat adalah ketika setiap mikrodetik latensi satu-arah memiliki biaya hilir yang dapat diukur.
Kerangka kerja ini sengaja bersifat kondisional, bukan absolut. Penerapan nyata menggabungkan dua atau tiga kategori ini di ruang yang sama, itulah sebabnya mengapa generasi-agnostik terstruktursolusi konektivitas pusat datalebih penting daripada mengoptimalkan jenis tautan apa pun.
Apa Artinya Bagi Tim Pemasangan Kabel Pusat Data
Untuk tim pengadaan, arsitektur jaringan, dan teknik perkabelan, hal-hal praktis yang dapat diambil cukup konkret. Pertama, jangan terlalu-menentukan tembaga di luar jangkauannya; anggaran AEC yang besar bukanlah pengganti dari tulang punggung fiber yang memadai, karena dua generasi transceiver berikutnya tidak akan menggunakan perangkat tembaga tersebut. Kedua, tentukan trunk MPO/MTP dengan jumlah serat yang tinggi pada fabric penskalaan keluar, karena kepadatan port pada switch AI akan terus meningkat. Ketiga, pilih serat mode tunggal yang sangat-rugi-rendah-untuk jalur backbone dan DCI yang mana pembangkit diperkirakan akan bertahan lebih lama dari dua atau tiga kali penyegaran transceiver. Keempat, mulailah mengevaluasi HCF berdasarkan per{11}}tautan untuk skenario AI latensi-kritis atau-jangka panjang, daripada menunggu ketersediaan-tujuan umum.
Berita utamanya bukanlah bahwa tembaga mengalahkan serat atau serat tersebut melemah. Batasan di antara keduanya telah dipertajam, dan segmen pada sisi serat batas tersebut - diperluas-luasnya, jangkauan yang jauh, ruang kepala kapasitas masa depan - adalah segmen yang tumbuh paling cepat di dalam pusat data AI.
Pertanyaan Umum
Apakah tembaga menggantikan serat di pusat data AI?
Tidak. Tembaga telah mendapatkan kembali zona-jangkauan intra-rak yang sangat pendek, sebagian besar melalui AEC, namun segala sesuatu yang melebihi sekitar tujuh meter masih menggunakan serat. Kedua teknologi ini hidup berdampingan dalam lapisan tertentu dan bukan bersaing untuk mendapatkan hubungan yang sama.
Apa perbedaan antara DAC dan AEC?
DAC adalah tembaga pasif, dibatasi sekitar satu hingga dua meter pada 100G per jalur. AEC menambahkan chip retimer di dalam unit kabel untuk meregenerasi sinyal, memperluas jangkauan hingga sekitar lima hingga tujuh meter pada 800G dengan penalti daya yang tidak terlalu besar dibandingkan dengan DAC.
Kapan saya harus menggunakan LPO dibandingkan optik tradisional yang dapat dicolokkan?
LPO layak dipertimbangkan ketika tautannya pendek, silikon host mendukung penggerak linier, dan pengurangan daya merupakan prioritas. Pada jangkauan yang lebih jauh atau ketika margin pemerataan host tipis, pluggable berbasis DSP tetap menjadi pilihan yang lebih aman.
Apakah serat-inti berongga siap untuk penerapan umum?
HCF sedang dalam produksi untuk kasus penggunaan tertentu - terutama-jaringan keuangan berlatensi rendah dan penerapan hyperscaler tertentu - namun belum diberi harga atau dipasok pada tingkat yang menggantikan serat mode tunggal-standar pada kabel perusahaan atau pusat data pada umumnya. Harapkan ekspansi bertahap ke tulang punggung klaster AI selama beberapa tahun ke depan.
Jenis fiber apa yang harus saya tentukan untuk perluasan-pusat data AI?
Untuk tautan intra-hall yang pendek, multimode OM4 atau OM5 dengan trunk MPO/MTP tetap hemat-biaya pada 400G dan 800G. Untuk apa pun yang melintasi gedung atau perlu membawa beban 1,6T atau lebih, mode-tunggal dengan G.652.D-kerugian rendah atau G.654.E{12}}kerugian ultra-sangat rendah-adalah spesifikasi jangka panjang yang lebih aman.
Apakah tembaga benar-benar tidak sensitif terhadap suhu?
Rakitan tembaga kurang sensitif terhadap mode kegagalan khusus-modul-optik yang terkadang terlihat pada tekanan termal, namun tidak kebal terhadap dampak lingkungan. Integritas konektor, pembengkokan kabel, dan penuaan masih penting. Argumen keandalan tembaga dalam tautan peningkatan adalah tentang perilaku tingkat sistem di rak padat, bukan tentang tembaga yang pada dasarnya tahan terhadap kegagalan.